真空鍍膜
-
ZnO∶Mo薄膜的電學(xué)性能分析
ZMO薄膜的電阻率隨Mo離子摻雜量的增大而減小,在Mo 摻雜1.5wt% 時(shí)薄膜電阻率最小,為1.97 ×10 -3 Ω·cm, 而大于1.5wt% 時(shí)薄膜的電阻率逐漸增大
-
ZnO∶Mo薄膜的結(jié)構(gòu)分析
ZMO薄膜的c軸比體材料ZnO的c 軸拉長(zhǎng)了;并且隨著摻雜量的增加,c 軸有繼續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì),即晶面間距也有增大的趨勢(shì)。
-
新型透明導(dǎo)電ZnO∶Mo薄膜的制備
采用直流磁控反應(yīng)濺射技術(shù)成功制備了新型ZnO∶Mo(ZMO) 透明導(dǎo)電薄膜。研究了鉬摻雜量和基片溫度等參數(shù)對(duì)ZMO薄膜結(jié)構(gòu)和光電性能的影響。
-
類(lèi)金剛石薄膜的反應(yīng)離子刻蝕的最佳刻蝕條件
研究了類(lèi)金剛石薄膜的反應(yīng)離子刻蝕工藝。對(duì)刻蝕工藝參數(shù)如刻蝕時(shí)間、有無(wú)掩膜、反應(yīng)氣體的混合比、負(fù)偏壓等對(duì)刻蝕的影響做了較詳盡的研究。根據(jù)刻蝕規(guī)律。成功制備出“獨(dú)立”微齒輪, 并進(jìn)行組裝。
-
工藝參數(shù)對(duì)類(lèi)金剛石薄膜刻蝕速率的影響
工藝參數(shù)對(duì)類(lèi)金剛石薄膜刻蝕速率的影響,刻蝕率相對(duì)穩(wěn)定基本不隨時(shí)間變化,有無(wú)掩膜對(duì)刻蝕率影響不大,刻蝕率隨著氬體積百分含量的增大而降低。隨著負(fù)偏壓的增大先增大后減小。
-
類(lèi)金剛石薄膜的反應(yīng)離子刻蝕實(shí)驗(yàn)
本文對(duì)電子回旋共振(electron cyclotronresonance,ECR) 微波反應(yīng)離子刻蝕類(lèi)金剛石薄膜進(jìn)行研究,研究了主要工藝參數(shù)對(duì)刻蝕率的影響,刻蝕出結(jié)構(gòu)完整、失真度小、獨(dú)立的微齒輪,并進(jìn)行了組裝。
-
連續(xù)卷繞CPP鍍鋁膜設(shè)備的部件功能和工作過(guò)程
論述了雙冷卻鍍膜輥懸空平展鍍膜技術(shù)的技術(shù)原理和結(jié)構(gòu)特性,及其在解決CPP 流延塑料薄膜基材表面鍍制鋁膜時(shí)出現(xiàn)亮暗條紋線難題中的顯著效果。并提出獨(dú)特的蒸發(fā)機(jī)構(gòu)冷卻和自流式蒸發(fā)舟設(shè)置的特殊設(shè)計(jì)對(duì)提高大型寬幅高
-
高真空連續(xù)卷繞CPP鍍鋁膜設(shè)備的工作原理及特點(diǎn)
大型寬幅高真空連續(xù)卷繞鍍膜設(shè)備是專(zhuān)門(mén)用于CPP膜鍍鋁的專(zhuān)用設(shè)備,是目前我國(guó)自行研制的幅寬最大、效率最高的真空卷繞鍍鋁設(shè)備之一。
-
磁控濺射靶磁場(chǎng)結(jié)構(gòu)優(yōu)化后實(shí)際刻蝕效果與實(shí)驗(yàn)
磁控濺射是現(xiàn)代最重要的鍍膜方法之一, 具有簡(jiǎn)單, 控制工藝參數(shù)精確和成膜質(zhì)量好等特點(diǎn)。然而也有靶材利用率低、成膜速率低和離化率低等缺點(diǎn)。研究表明磁場(chǎng)結(jié)構(gòu)對(duì)上述問(wèn)題有重要影響, 本文介紹了一種磁控濺射靶磁路優(yōu)
-
磁控濺射靶的磁場(chǎng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)
采用的是磁路疊加原理來(lái)改進(jìn)磁控濺射靶的磁場(chǎng),最后形成的水平磁場(chǎng)是接近于矩形波的雙峰形式。這樣靶面的磁力線和磁場(chǎng)強(qiáng)度的水平分量更加平滑, 能夠有效地增加靶面跑道的寬度, 實(shí)現(xiàn)靶面均勻刻蝕。
-
磁控濺射靶的磁場(chǎng)排布分析
在平面磁控濺射靶中, 磁鋼放置于靶材的后面, 穿過(guò)靶材表面的磁力線在靶材表面形成磁場(chǎng)。其中平行于靶面的磁場(chǎng)B 和垂直靶表面的電場(chǎng)E,形成平行于靶面的漂移場(chǎng)E×B。
-
濺射鋁膜的結(jié)構(gòu)與表面形態(tài)分析
X射線衍射圖譜表明, 磁控濺射沉積的Al膜為多晶狀態(tài)。用掃描電子顯微鏡對(duì)薄膜進(jìn)行表面形貌的觀察, 濺射氣壓為0.4Pa, 濺射功率為2600W時(shí)制備的Al膜較均勻致密。
-
直流磁控濺射的工藝參數(shù)對(duì)鋁膜沉積速率的影響
Al膜的沉積速率隨著濺射功率的增大先幾乎呈線性增大而后緩慢增大; 隨著濺射氣壓的增大, 沉積速率不斷增大, 在0.4 Pa 時(shí)達(dá)到最大值后, 沉積速率隨濺射氣壓的繼續(xù)增大而減小。
-
真空鍍鋁紙印刷工藝中應(yīng)注意的問(wèn)題
真空鍍鋁除要選擇質(zhì)量?jī)?yōu)良的鍍鋁紙外,在印刷工藝設(shè)計(jì)上,應(yīng)盡量利用鍍鋁紙的特性,揚(yáng)長(zhǎng)避短。真空鍍鋁紙適用于UV 油墨印刷,可用膠印、網(wǎng)印、凹印等,但不同的印刷方法對(duì)油墨的要求有所差異。
-
無(wú)柵網(wǎng)離子源的工作原理
無(wú)柵網(wǎng)離子源的工作原理類(lèi)似于磁控濺射,陽(yáng)極偏壓在磁力線束縛電子的區(qū)域產(chǎn)生高密度等離子體(high ne ionization region),離子的飛行軌跡不受磁場(chǎng)的影響,在偏壓VDC作用下加速向陰極飛行,在開(kāi)口處形成能量為VDC離子束,
-
電子回旋共振(ECR)離子源的工作原理
ECR離子源微波能量通過(guò)微波輸入窗(由陶瓷或石英制成) 經(jīng)波導(dǎo)或天線耦合進(jìn)入放電室, 在窗上表面的永磁系統(tǒng)產(chǎn)生的高強(qiáng)磁場(chǎng)作用下, 放電室內(nèi)的氣體分子的外層電子做回旋運(yùn)動(dòng)。
-
RF-CCP(電容耦合) 和RF-ICP(感應(yīng)耦合)離子源的結(jié)構(gòu)原理
電容耦合方式是由接地的放電室(由復(fù)合系數(shù)很小的材料如石英做成)和引入的驅(qū)動(dòng)電極作為耦合元件,射頻ICP源的發(fā)射天線繞在電絕緣的石英放電室外邊,當(dāng)通過(guò)匹配網(wǎng)絡(luò)將射頻功率加到線圈上時(shí),線圈中就有射頻電流通過(guò),于是
真空資訊
推薦閱讀
熱門(mén)專(zhuān)題
閱讀排行
- 1等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)技術(shù)基礎(chǔ)
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)是借助微波或射頻等使含有薄膜
- 2RF-CCP(電容耦合) 和RF-ICP(感應(yīng)耦合)離子源的結(jié)
電容耦合方式是由接地的放電室(由復(fù)合系數(shù)很小的材料如石英做成)
- 3氧化鋅(ZnO)薄膜的性能分析
從ZnO薄膜的晶體結(jié)構(gòu)、光學(xué)性能、電學(xué)性能、光電特性、氣敏特性
- 4真空鍍鋁工藝
真空鍍鋁是在真空狀態(tài)下,將鋁金屬加熱熔融至蒸發(fā),鋁原子凝結(jié)在
- 5電子回旋共振(ECR)離子源的工作原理
ECR離子源微波能量通過(guò)微波輸入窗(由陶瓷或石英制成) 經(jīng)波導(dǎo)或天
- 6化學(xué)氣相沉積(CVD)的概念與優(yōu)點(diǎn)
化學(xué)氣相淀積CVD指把含有構(gòu)成薄膜元素的氣態(tài)反應(yīng)劑或液態(tài)反應(yīng)劑
- 7六種石墨烯的制備方法介紹
本文介紹了6種石墨烯材料的制備方法:機(jī)械剝離法、化學(xué)氧化法、
- 8ITO 薄膜方塊電阻測(cè)試方法的探討
針對(duì)ITO 薄膜方塊電阻測(cè)試方法,文章探討了常規(guī)的四探針?lè)ㄅc雙電
- 9反應(yīng)磁控濺射的工作原理和遲滯現(xiàn)象的解決方法
反應(yīng)磁控濺射技術(shù)是沉積化合物薄膜的主要方式之一。沉積多元成分
- 10薄膜厚度對(duì)TGZO透明導(dǎo)電薄膜光電性能的影響
利用直流磁控濺射法, 在室溫水冷玻璃襯底上成功制備出了可見(jiàn)光透